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可编程电源误动作后需要检查哪些
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可编程电源误动作后需要检查哪些硬件部件?
2025-07-01 11:26:29 点击:
当可编程电源出现误动作(如无触发条件时保护功能启动、输出异常波动或自动重启等)时,需系统检查硬件部件以定位故障。以下是关键检查项及详细分析:
一、电源输入部分
1. 输入电压稳定性
检查内容
:
用万用表或示波器监测输入电压(AC或DC),观察是否存在波动、尖峰或跌落。
典型问题
:
电网电压波动(如±10%以上)触发输入欠压/过压保护。
输入端接触不良导致电压瞬断,触发电源重启。
案例
:
输入电压从220V跌落至190V(低于电源欠压阈值200V),触发保护关断。
解决方案
:增加稳压器或UPS,确保输入电压稳定。
2. 输入滤波电容
检查内容
:
目视检查电容是否有鼓包、漏液或爆裂现象。
用LCR表测量电容容量(与标称值对比)和ESR(等效串联电阻)。
典型问题
:
电容容量衰减导致输入纹波增大,触发电源保护。
ESR过高导致电源动态响应变差,输出波动。
案例
:
输入滤波电容容量从470μF衰减至100μF,输入纹波电压从50mV升至200mV,触发过压保护。
解决方案
:更换同规格电容(耐压值需≥输入电压峰值)。
3. 输入保护器件
检查内容
:
检查压敏电阻(MOV)、保险丝(Fuse)、TVS二极管等是否损坏。
典型问题
:
MOV击穿导致输入短路,触发电源保护。
保险丝熔断(如因雷击或过载)导致电源断电。
案例
:
雷击导致MOV击穿,输入端电阻降至0Ω,电源无输出。
解决方案
:更换MOV或保险丝,并排查雷击路径(如加装防雷器)。
二、电源输出部分
1. 输出电压/电流采样电路
检查内容
:
检查采样电阻(如0.01Ω~0.1Ω)是否开路或阻值漂移。
检查运放(如TL082、OPA2350)或隔离放大器(如AMC1200)是否损坏。
典型问题
:
采样电阻阻值增大导致输出电压/电流检测值偏低,触发保护。
运放输出饱和导致控制环路误动作。
案例
:
输出电流采样电阻从0.05Ω漂移至0.1Ω,检测电流为实际值的2倍,触发过流保护。
解决方案
:更换采样电阻并校准电源参数。
2. 输出滤波电容
检查内容
:
同输入滤波电容检查方法,重点观察容量衰减和ESR变化。
典型问题
:
电容容量不足导致输出纹波增大,触发欠压/过压保护。
ESR过高导致负载瞬态响应变差,输出电压跌落。
案例
:
输出滤波电容ESR从50mΩ升至500mΩ,负载突变时电压跌落从5%增至20%,触发欠压保护。
解决方案
:更换低ESR电容(如固态电容或聚合物电容)。
3. 输出保护器件
检查内容
:
检查输出端保险丝、PTC自恢复保险丝、TVS二极管是否损坏。
典型问题
:
保险丝熔断导致输出断电(如负载短路)。
TVS二极管击穿导致输出短路。
案例
:
负载短路导致输出保险丝熔断,电源无输出。
解决方案
:更换保险丝并排查负载短路原因。
三、控制与保护电路
1. 微控制器(MCU)或数字信号处理器(DSP)
检查内容
:
检查MCU供电电压是否稳定(如3.3V±5%)。
检查晶振是否起振(用示波器观察时钟信号)。
检查复位电路是否正常(如复位引脚电压是否符合规格)。
典型问题
:
MCU死机导致保护逻辑混乱(如误触发OVP)。
时钟异常导致通信中断或参数读取错误。
案例
:
MCU供电电压跌落至2.8V(低于复位阈值3.0V),触发电源重启。
解决方案
:检查MCU供电电路,增加滤波电容或稳压芯片。
2. 保护阈值设置电路
检查内容
:
检查电位器(如用于手动调节OVP/OCP)是否接触不良或阻值漂移。
检查DAC(数模转换器)输出是否准确(如通过SCPI命令读取设置值与实际值对比)。
典型问题
:
电位器脏污导致保护阈值波动(如OVP从1.2V漂移至1.5V)。
DAC输出错误导致保护阈值与设置值不符。
案例
:
电位器接触不良导致OCP阈值从10A漂移至5A,正常负载电流6A触发保护。
解决方案
:清洁电位器或更换为数字设置方式(如SCPI命令)。
3. 控制环路补偿网络
检查内容
:
检查补偿电阻(如
R
C
)和电容(如
C
C
)是否损坏或参数漂移。
典型问题
:
补偿网络参数错误导致控制环路振荡,触发保护。
相位裕度不足导致动态响应超调,误触发OVP。
案例
:
补偿电容
C
C
漏电导致环路带宽从10kHz降至2kHz,负载突变时电压超调至1.3V(触发OVP 1.25V)。
解决方案
:更换补偿电容并重新调试环路参数。
四、散热与机械部分
1. 散热系统
检查内容
:
检查风扇是否运转正常(如转速、噪音)。
检查散热片是否堵塞或变形。
检查温度传感器(如NTC热敏电阻)是否损坏。
典型问题
:
散热不良导致内部温度过高,触发OTP保护。
温度传感器故障导致误报高温(如实际温度60℃,传感器输出值对应80℃)。
案例
:
风扇停转导致电源内部温度升至85℃(OTP阈值80℃),触发保护关断。
解决方案
:清理风扇灰尘或更换温度传感器。
2. 机械连接
检查内容
:
检查电源外壳是否变形导致内部元件短路。
检查接线端子是否松动或氧化。
典型问题
:
接线松动导致接触电阻增大,触发过温保护。
外壳变形压迫PCB导致信号干扰或短路。
案例
:
输出端子氧化导致接触电阻从1mΩ升至10mΩ,大电流时发热触发OTP。
解决方案
:紧固端子或更换接线柱。
五、电磁兼容性(EMC)问题
1. 外部干扰
检查内容
:
检查电源附近是否有强电磁场源(如变频器、电焊机)。
检查接地是否良好(如接地电阻<1Ω)。
典型问题
:
共模干扰导致MCU误判保护信号(如将噪声误认为OVP触发信号)。
接地不良导致地环路干扰,触发保护。
案例
:
变频器运行时产生的共模干扰通过电源线耦合,触发MCU误保护。
解决方案
:增加共模电感或磁环,优化接地设计。
2. 内部布局
检查内容
:
检查高频开关管(如MOSFET、IGBT)与控制电路的布局是否合理。
检查信号线与功率线是否分离。
典型问题
:
开关噪声通过寄生电容耦合至控制电路,触发保护。
信号线与功率线并行导致干扰,误触发保护。
案例
:
开关管驱动信号线与采样信号线并行,开关噪声导致采样值波动,触发保护。
解决方案
:重新布局PCB,增加信号隔离或滤波。
六、系统化排查流程
记录误动作现象
:
触发条件(如负载类型、操作步骤)、保护类型(OVP/OCP/OTP)、电源状态(输出关断/限流)。
复现故障
:
在相同条件下重复操作,确认故障可复现。
分模块隔离
:
断开负载,检查电源空载是否正常;逐步增加负载,定位触发点。
信号追踪
:
用示波器监测关键信号(如采样电压、保护触发信号、MCU复位信号)。
替换法
:
替换可疑部件(如采样电阻、MCU、散热风扇)以验证故障。
七、典型案例分析
案例1:电源频繁触发OVP
现象
:电源输出电压设为12V,负载正常工作时突然关断,前面板显示
OVP TRIP
。
排查步骤
:
检查输入电压稳定,排除输入问题。
监测输出电压波形,发现电压短暂升至13V(触发OVP 12.5V)。
检查采样电路,发现输出分压电阻
R
1
(100kΩ)开路,导致采样电压偏低,MCU误判输出电压过高。
更换
R
1
后故障排除。
案例2:电源启动后立即触发OCP
现象
:电源上电后输出立即关断,前面板显示
OCP TRIP
,但负载电流远低于设定值。
排查步骤
:
检查OCP阈值设置正确(如10A)。
监测采样电流信号,发现启动时采样值瞬间升至20A(实际为0A)。
检查采样运放输出,发现输出饱和(接近电源电压)。
替换运放后故障排除(原运放因静电损坏导致输出异常)。
八、预防性维护建议
定期校准
:
每6个月校准采样电路和保护阈值,确保参数准确。
清洁保养
:
清理散热片和风扇灰尘,防止过热。
老化测试
:
对关键部件(如电容、MCU)进行高温老化测试,提前发现潜在故障。
备份配置
:
保存电源参数配置文件,便于快速恢复。
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